자동차이더넷칩 썸네일형 리스트형 산업일보뉴스 세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 저전력 자동차 애플리케이션 사용에 최적화된 차세대 BroadR-Reach® 자동차 이더넷 칩을 발표했다 브로드컴, 업계 최고 수준의 자동차 이더넷 칩 [산업일보 홍보영 기자] 세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 저전력 자동차 애플리케이션 사용에 최적화된 차세대 BroadR-Reach® 자동차 이더넷 칩을 발표했다. 이번에 발표한 고집적 칩은 싱글 UTP 와이어를 통해 100Mbps의 성능을 제공하며, 초소형 패키지 (6x6 mm) 안에 다양한 기기의 기능을 통합한다. 브로드컴은 지난 1월 6~9일에 미국 라스베이거스에서 개최됐던 CES 2015 (국제전자제품박람회)에서 이 제품을 선보이기도 했다. 이더넷은 그간 IT 네트워크 기술로 사용돼 왔지만, 커넥티드 카에서의 활용도 빠른 속도로 증가하고 있다. 브로드컴이 새롭게 출시한 BCM89811 PHY의 저전력 기능은 인포테인먼트, ADAS를 넘어 텔레.. 더보기 이전 1 다음
