[산업일보 뉴스 2월17일] 새로운 T 스타일 시알론 세라믹 인서트

 

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2G,3G 연결하는 초소형 무선통신 모듈 개발,유블럭스 위치 추적 및 IOT 애플리케이션 최적화,한국 기술무역 수지비

 

지속  개선 이뤄져기술무역규모 253억 달러 전년대비 34% ↑,새로운 T 스타일 시알론 세라믹 인서트,불안정 조건

 

 속 우수한 성능 발휘,2020년 5G 시장 상용화에 나서는 중국의 자세 글로벌 기업들 주도권 확보 위한 기술개발

 

한창(이상 산업일보제공)

 

2G.3G 연결하는 초소형 무선통신 모듈 개발 유블럭스(SIX: UBXN)가 위치 추적 및 IoT 애플리케이션에 최적화된 초소형 SARA-U201 3G/2G 이동통신 모듈을 출시했다. 16x26x3mm정도의 사이즈에 96개 핀의 LGA(Land Grid Array)가 패키징된 SARA-U201은 2G와 3G의 연결성을 모두 지원하는 가장 작은 무선통신용 모듈이다. 또한 IoT 애플리케이션을 지원하는 최신 3G 칩셋이 장착돼 있다. SARA-U201은 5-밴드(band) UMTS와 쿼드-밴드(quad-band) GSM을 지원하고, 국제전파관리 규격을 충족시키며, 음성과 데이터 모두 지원 가능해 산업용, 자동차용 텔레매틱스 및 세계의 어떠한 2G나 3G 네트워크에서도 작동해야 하는 소비자용 애플리케이션에 적합하다.

 

한국 기술무역 수지비 지속 개선 이뤄져 지난 2014년 한 해 동안 한국의 기술무역 규모는 253억 500만 달러로 전년대비 64억 2천100만 달러 증가했다. 기술수출은 전년(2013년 68억 4천600만 달러) 보다 29억 1천900만 달러 증가한 97억 6천500만 달러로 42.6% 증가했으며, 기술도입은 전년(2013년 120억 3천800만 달러) 보다 35억 200만 달러 증가한 155억 4천만 달러로 29.1% 늘었다. 미래창조과학부(장관 최양희, 이하 미래부)는 우리나라의 ‘2014년도 기술무역통계’ 결과를 통해 이같이 밝혔다.

 

새로운 T 스타일 시알론 세라믹 인서트 Seco는 T 스타일 인선 처리된 인서트를 제품군에 추가함으로써 Secomax™ CS100 시알론 세라믹 재종의 황삭 및 중정삭 작업 성능을 확장했다. 뛰어난 쾌삭 및 매우 날카로운 형상이 특징인 이 새로운 인서트는 불안정한 조건에서의 니켈계 초내열 합금 가공 작업 시 향상된 안정성 및 성능을 제공할 것으로 보인다. 좁은 공차 범위와 낮은 절삭력이 필요한 선삭 작업에 적합한 T 스타일(챔퍼 처리) CS100 인서트는 0.05mm~0.1mm 폭의 20도 챔퍼로 제공된다. 이 인서트의 강화 처리된 네거티브 절삭 인선은 장비 셋업과 피삭재에 가해지는 높은 절삭력과 압력의 일부를 흡수한다.

 

2020년 5G 시장 상용화에 나서는 중국의 자세 5G는 4세대(4G)보다 1,000배 빠르게 사람·사물·정보를 초고속으로 연결시켜 실감 서비스를 제공하는 것으로써, 정보통신산업 및 타산업 전반을 혁신하는 창조경제의 핵심 인프라가 될 것으로 예상되는 기술을 말한다. 한국 정부도 5G를 선도하기 위해 2018년 평창 동계올림픽에서 5G 시범서비스를 선보이고, 2020년 세계최초 상용서비스 실현과 함께, 특허 경쟁력 1위, 일자리 1만6천개 창출을 목표로 하고 있다. 한국 기업들이 앞다퉈 5G관련 특허를 출원하는 것은 2020년부터 상용화될 5G 시장에서 주도권을 확보하기 위한 기업들의 기술개발전략이 반영된 결과로 보인다. 전 세계가 5G주도권 경쟁을 하고 있는 지금 중국은 어떻게 준비하고 있을까. 중국 역시 상용단계에 접어든 4G와 함께 5G의 연구개발이 한창이다.

 

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