산업일보뉴스 세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 저전력 자동차 애플리케이션 사용에 최적화된 차세대 BroadR-Reach® 자동차 이더넷 칩을 발표했다

브로드컴, 업계 최고 수준의 자동차 이더넷 칩

 

[산업일보 홍보영 기자]

 

세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 저전력 자동차 애플리케이션 사용에 최적화된 차세대 BroadR-Reach® 자동차 이더넷 칩을 발표했다. 이번에 발표한 고집적 칩은 싱글 UTP 와이어를 통해 100Mbps의 성능을 제공하며, 초소형 패키지 (6x6 mm) 안에 다양한 기기의 기능을 통합한다.

 

 브로드컴은 지난 1월 6~9일에 미국 라스베이거스에서 개최됐던 CES 2015 (국제전자제품박람회)에서 이 제품을 선보이기도 했다.

 

이더넷은 그간 IT 네트워크 기술로 사용돼 왔지만, 커넥티드 카에서의 활용도 빠른 속도로 증가하고 있다. 브로드컴이 새롭게 출시한 BCM89811 PHY의 저전력 기능은 인포테인먼트, ADAS를 넘어 텔레메틱스, 샤크 핀 안테나, 계기용 클러스터, 헤드 유닛, 센터 스택 모듈 애플리케이션까지 새로운 활용 사례들을 실현시킬 것이다. 브로드컴의 BroadR-Reach 자동차 이더넷 기술은 이미 시중에 출시 되고 있으며, 2014와 2015 BMW X5, 2015 재규어랜드로버 XJ, 2015 폭스바겐 파사트 등 다양한 차량 제품군에 다채로운 기능을 실현시켜 주고 있다.

 

폭스바겐 AG E/E-아키텍처와 네트워크 그룹 수장인 카르스텐 크롬크(Carsten Kromke) 박사는 "보다 정교한 연결 기능 도입이 빠른 속도로 증가함에 따라 높은 대역폭과 확장성에 대한 요구도 늘어나고 있다.”며, “자동차 이더넷은 차량내 네트워크 구성 전반에 제어를 제공하는 동시에 다양한 애플리케이션에 필요한 확장성있는 대역폭을 제공한다."고 전했다.

 

이번에 발표한 저전력 PHY는 성장하고 있는 브로드컴 자동차 이더넷 칩 포트폴리오의 최신 제품이다. 브로드컴의 BroadR-Reach 자동차 솔루션은 고급 보안 기능과 인포테인먼트 애플리케이션에 필요한 높은 대역폭과 커넥티드 카를 악성 사이버 공격과 위협으로부터 보호해줄 인증 및 암호화 기능을 제공한다.

 

아울러, 브로드컴의 제품 마케팅 수석 이사인 알리 아바예 (Ali Abaye)는 “자동차 이더넷은 차 안에 더 높은 유연성, 확장성, 혁신을 제공하기 위해 분산형 도메인 특정 통신에서 중앙형 백본 아키텍처로의 변화에 박차를 가하고 있다”며, " BroadR-Reach 자동차 이더넷 기기는 자동차의 네트워크 백본으로서의 역할을 한다. 이동 중 커넥티드 경험에 대한 고객들의 요구를 충족하며, 럭셔리 클래스를 넘어 고급 안전 및 인포테인먼트 기능 보급을 실현하고 있다 "고 전했다.

 

홍보영 기자 papersong@kidd.co.kr
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